「IPO一线」兆讯科技科创板IPO获受理 募资10亿元投建多核安全SoC芯片等项目
集微网消息 6月29日，上交所正式受理了兆讯恒达科技股份有限公司（简称：兆讯科技）科创板上市申请。
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兆讯科技是一家从事超大规模集成电路设计、开发与测试，并为客户提供芯片级信息安全和系统解决方案的芯片设计企业。公司以“更安全，更智能”为发展愿景，通过“安全+”的系统级芯片满足物联网不同应用终端的系统安全、逻辑安全、通讯安全、物理安全等需求，从而保护个人或企业终端设备中的数字资产（隐私数据、交易密码、软件版权等）。
在信息安全技术的基础上，兆讯科技持续提升芯片软硬件资源的智能化水平，通过多核异构集成“安全核+应用核”，以支持 Linux 等操作系统，并在单颗 SoC 芯片中进一步丰富图像处理等多媒体功能、网络连接功能以及面向特定应用场景的功能，成为行业领先的一站式信息安全与系统解决方案提供商。
业务规模持续扩大
兆讯科技主营业务为信息安全芯片的研发与销售，为客户提供一站式系统解决方案，其主要产品为安全 SoC、通用安全 MCU 以及安全元件，并结合客户需求提供周边外接芯片产品。2020-2022年（简称：报告期内），公司产品主要面向金融支付领域，同时逐渐将产品拓展至其他物联网领域，产品获得了市场的认可。
就产品线布局而言，报告期内，兆讯科技安全 SoC 芯片已形成四类芯片系列的销售，实现面向下游终端智能化演变的持续升级。同时，公司结合客户配套需求提供数据读取功能的周边外接芯片，例如磁条卡加密解码芯片，NFC 读卡芯片和接触式读卡芯片等，为下游客户的多元化需求提供综合服务。其中，安全 SoC 芯片和周边外接芯片是报告期内主营业务收入的主要来源，主要面向金融支付领域客户。
此外，兆讯科技在报告期内还陆续推出了通用安全 MCU、安全元件等新产品，以覆盖更为广泛的物联网领域。上述新产品是公司践行“安全+”发展观的成果体现，是在金融支付领域之外的又一个重要布局。现阶段上述产品仍在推广和产品导入期，销售规模相对较小，但系公司长期发展的重要驱动力。
凭借行业领先的核心技术以及丰富的产品布局，面对报告期内上游供应链产能阶段性紧张、下游市场景气度波动以及低端产品竞争加剧等局面，兆讯科技主动性地进行了战略调整。一方面，在金融支付领域，公司紧密围绕百富环球、魔方电子、商米科技、客户 B 等国内外知名客户的需求，重点提升中高端产品的销售占比，强化了与知名客户的合作粘性。另一方面，在国内市场受外部环境等因素的影响下，公司借助前期国际认证品类齐全的优势，大力拓展海外客户或终端产品主要面向海外市场的客户，打开了国际市场空间，展现了公司全球化布局的战略规划，一定程度上平抑了区域市场集中对企业造成的业绩波动风险。
2020-2022年（简称：报告期内），兆讯科技实现营业收入分别为 26,463.07 万元、37,669.25 万元以及36,716.77 万元，扣非归母净利润分别为 172.07 万元、4,644.49 万元以及5,015.12 万元。公司业务规模扩大，经营情况良好。
分产品来看，报告期内，兆讯科技安全 SoC 芯片的销售收入分别为 20,766.13 万元、28,856.38 万元以及 28,297.41 万元，占主营业务收入的比例均超过76%。
在提供安全 SoC 芯片的同时，兆讯科技针对下游客户的多样性需求，同时还提供磁条卡加密解码芯片系列以及 NFC 读卡芯片、接触式读卡芯片等其他周边外接芯片，以期提升发行人的综合服务能力。报告期内，公司周边外接芯片产品的销售收入分别为 4,825.53 万元、7,750.89 万元以及 7,180.58 万元。上述周边外接芯片的收入约占发行人收入的 20%，变化趋势与安全 SoC 基本保持一致。
另外，兆讯科技凭借对核心技术能力的深度挖掘，针对物联网领域信息安全及通用型芯片兼容性的需求，成功开发通用安全 MCU。2022 年度，公司相关产品收入为 631.78 万元。其称，与安全 SoC 相比，通用安全 MCU 具有高度适用多场景的特点，且兼顾终端产品的安全需求，可应用于智能家居、工业控制等领域，报告期内已经积累了上海合宙、珠海芯烨等知名客户。该产品正处于全面推广期，未来将成为发行人发展的重要方向之一。
募资10亿元投建多核安全SoC芯片等项目
招股书显示，兆讯科技此次IPO拟募资10亿元，投建用于物联网的多核安全 SoC 系列芯片开发及产业化项目、移动支付安全芯片研发及产业化项目、研发测试中心建设项目，以及补充流动资金。
其中，用于物联网的多核安全 SoC 系列芯片开发及产业化项目将在公司现有 SoC 芯片技术的基础上，加强对智能物联网终端和工业互联网市场安全 SoC 芯片开发研究，针对蜂窝移动通信市场中 2/3G 逐步退网，拟研发提供用于连接 4G CAT-1/4/M、高速 USB、千兆以太网、WLAN、蓝牙等外围设备的功能集于一身的高性能安全芯片，持续跟进全球物联网技术标准和产业格局的演进趋势，丰富产品功能，强化发行人形成 “端、管、云”一体化安全解决方案的目标。
项目实施后，兆讯科技将进一步提高安全 SoC 性能，加强物联网终端设备对信息传输、处理和存储的安全保护，从而保障公司的安全技术在金融支付终端行业的领先优势，同时结合原有的安全芯片产品线，形成丰富的产品布局，公司可进一步切入智能物联网终端和工业互联网市场，拓宽发行人的业务范围。
而移动支付安全芯片研发及产业化项目是兆讯科技基于自身在金融支付安全 SoC 和多应用智能卡芯片领域的技术沉淀，向移动支付领域进行的进一步拓展，研发适配各类支付终端设备的eSE 产品，并进行规模化生产与下游市场开拓。
兆讯科技称，本项目实施将助力公司形成“eSE+ COS”的综合解决方案，主要应用于以可穿戴设备、智能手机为代表的移动支付终端，亦可应用于工业物联网移动支付场景。项目的实施将推进 eSE的国产自主化进程，实现对现有 eSE 解决方案的国产化替代。本项目是公司在金融支付安全领域向可穿戴设备、智能手机的业务拓展，能够进一步增强发行人核心竞争力，为公司长期可持续发展提供支撑。
关于公司的战略目标，兆讯科技表示，公司始终致力于为全球客户提供“更安全，更智能”的芯片级信息安全和系统解决方案。经过十余年的研发、探索与创新，公司已完成在多个领域
的深厚技术积累，并成功在全球一线品牌市场取得成就。
兆讯科技以物联网终端设备中日益迫切的信息安全需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，从智慧支付向物联网终端领域纵深发展。公司将依托安全SoC 厂商的平台化优势，持续加强技术横向、纵向延伸，逐步强化安全主控平台芯片的能力，并围绕安全主控芯片丰富公司的周边外接芯片品类与应用级软件增值服务，不断推出有竞争力的芯片产品组合与一站式软硬件解决方案。从在细分赛道全球领先的安全 SoC 芯片厂商，成长为泛安全智能终端市场的世界一流芯片设计公司。
